首先，华为在业界的地位一直就很稳固，这次的发布只能说是华为在5g的今天发布的有两款芯片一块是服务与基站的天罡芯片，另外一个是用在终端上(粗略的可以理解为手机上)的Balong 5000（巴龙5000）芯片。
巴龙5000也并不是业界第一款5g芯片，但是是目前性能最强，支持频段更丰富，制程最先进的，最可能商用的5g芯片。骁龙855也并未原生支持5g，需要外挂基带芯片。最早的终端芯片是2017年三月高通骁龙发布的x50解调器，“可以理解为芯片”这个才是业界第一款5g芯片，但是也并未商用，毕竟还不成熟，并未在终端设备上使用。而高通骁龙855soc也并没有集成5g芯片，需要外挂基带芯片，个人认为是功耗以及发热问题导致的。
虽然不是首发5g芯片，但是地位超然众多性能超越高通的x50我们要了解，一块soc是继承了很多芯片的杂合体，比如我们所熟知的高通骁龙845，就是继承了cpu,基带芯片，gpu,isp等等的杂合体，所以对于没一块的功耗和发热控制要求都非常严格，这也体现了了巴龙5000的优势，有可能是第一块可以集成到手机soc里面的基带芯片了。此外巴龙5000还同时支持FDD、TDD，支持200M带宽，全球运营商网络部署，这也是高通的x50所不具备的
由此可以看出，随着巴龙5000的发布，距离真正意义上的5g手机已经不远，而且性能上更加有优势，这也体现了华为的强大。国货当自强，我们也必须认识到自己的差距，毕竟骁龙的新一代5g芯片还没有问世。所以也不要盲目乐观。
应邀回答本行业问题。
华为发布的两款5G芯片，性能目前处于业内顶尖水平，还是可以站稳脚跟的。
华为的5G基站芯片--天罡，是业内性能顶尖的芯片。一直在通信业里厮混，也见到了一些内部的资料。华为的5G天罡芯片目前的确是非常领先的芯片。
这款华为自研的基站核心芯片，可以支持C-band全频谱，高达200M的频宽，支持目前业内的64T64R的Massive MIMO天线阵列，算力成本的增加。
在该芯片支持下，华为的5G AAU做到同类产品50%的体积，降低23%的重量，减少21%的能耗。
行业外可能不能理解这有什么优势，我来给你们简单的科普一下。
AAU是需要抱杆支撑的，很多还需要上塔，原本的AAU重量接近50公斤，这对于抱杆的承重能力，还有铁塔的承重能力的要求是比较高的，现在很多的抱杆和铁塔都难以承载这种重量，需要重新加固或者是新增平台，改造成本还是很高的。
这个重量抱杆改造还是小事儿，问题这样一来，就需要雇佣吊车来吊了，让工程人员背上去是不太容易了，尤其一些欧美国家的工程队，那肯定是不干的，吊车多贵啊，雇一次都是钱啊。
还有更贵的，就是原来由于AAU的能耗问题，部分机房的供电也不够，好多个AAU在一起，就需要改造电力系统，这个也是一笔很大的开销。
对于可以降低体积、降低重量、减少能耗的AAU,运营商都不知道有多么欢迎，当然可以站稳脚跟了。
华为的巴龙5000芯片也是目前业内领先的基带芯片。巴龙5000是支持2/3/4/5G高度集成的基带芯片，对标的高通X50则只支持5G,而且该芯片可以支持低频4.6Gbps的速度，高频6.5Gbps的速度。
同时它是第一款支持SA/NSA两种组网方式的基带芯片，可以灵活的适应运营商的5G组网。
搭载了巴龙5000的华为5GCPE可以支持4/5G接入，下载高达3.2Gbps,已经做到了目前CPE的极限下载速度，这个速度也是其他的CPE没有达到过的高速。
在高通没有推出新的基带的时候，这款巴龙5000可以被称为当前业内最先进的基带芯片了。
总而言之，华为推出的这两款5G芯片--天罡和巴龙5000，目前业内都属于顶尖的芯片，完全可以在市场上站稳脚跟。
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