高通这个“包袱”还真是不能甩掉！
我理解很多网友的想法，他们盼望着华为能够在整个信息产业链全部实现独立自主的，从螺丝钉到芯片都是中国造，然后每个领域的每一项技术都是全球顶尖的，成本还是全球最低的，然后我们大赚世界的钱。
不得不说，这只是一个无法实现的空想。现在的国际经济和科技是全球化的，你中有我我中有你，各个国际公司的利益是错综交织的。
在这种全球化的国际大环境下，中国是最得利的国家，没有之一。本来全球化是以美国为首的西方国家推行起来的，现在却成了帮助中国经济科技高速发展的最大助力。
现在中国成了全球化的领军者，而美国却成了全球化的最大阻碍，很多人感慨，中美两国的剧本拿反了。
好比是在一个菜市场里，你是最大的摊户，但还要向其他的菜摊买点你所没有的菜，这是共存互利的协调发展模式。
如果你想把别的菜摊儿全赶走，把这条街全包下来，这就会引发其他人的警惕甚至敌对。有钱大家一起赚，只要我赚的更多，这就可以了，不要总想着吃独食。
一年多前，我听华为的内部人士给我讲，华为在5G的科研上领先了老对手爱立信一年，任正非提出要等一等老朋友。
为什么要等？为什么不趁着优势赶紧把爱立信打垮？因为在全球的5G市场，如果只有华为一家，那么5G的全球化就不会实现。
全世界各地运营商只有华为一家供应商，连个备份都没有，这样的设备他们不敢买。
所以说，有高通等这样的强力竞争对手，甚至我们还要给它掏专利费，这并不是坏事。
再好比说，中国乒乓球队横扫全球，现在我们在努力培养国外的顶尖运动员，为的是使乒乓球这个运动得到全世界人的喜欢，这样才能让这个事业发展下去。
所以说，该给高通交专利费，那就痛痛快快的交，这才是正确理性的态度。
在上个月，华为公布了2018年度核心供应商名单，该名单中一共有92家供应商。其中，美国企业33家，中国（大陆+台湾）企业32家，日本企业11家，德国企业4家，来自其他国家和地区的企业有12家。
该名单中包括了高通，高通向华为供应手机芯片。除了高通外，华为还向联发科采购相对更低端的手机芯片。众所周知的是，华为目前确实已能自主研发手机芯片，按道理说是可以不再向高通采购手机芯片，但华为却没有这样做，因为说到底，华为识大局，看长远。
仅2017年，华为共交付了1.53亿台手机，其中有7000万台手机采用了华为海思开发的手机芯片，大概占46%。另8000多万台手机主要采用了高通和联发科的芯片，大部分手机芯片被华为用于入门级或中端手机。
今年4月，华为轮值董事长徐直军明确表示，华为并没有打算把海思研发的麒麟芯片向外出售。华为不会把麒麟手机芯片定位为一项对外创造销售收入的业务，而是为了让华为的智能硬件设备在市场中体现更多的差异性。华为一直都是采取多家厂商的芯片并用这一策略，不会在自家智能硬件设备中全部采用麒麟芯片，未来还会继续采用高通和联发科的芯片。如此，华为除了能确保智能手机业务更健康发展外。还因为三家芯片厂商在手机芯片领域相竞争，将有利于海思持续开发出更好的芯片。
同样在今年4月，华为荣耀总裁赵明也说过：“荣耀一直坚持多芯片策略，有海思麒麟芯片，也有高通和联发科，可以解决不同的用户体验和需求问题，也能解决供应问题。”
华为本来就已经有能力持续开发芯片，特别是高端的手机芯片，但华为并没有从此开始完全自产自用，依然还要向高通采购芯片。在高通看来，华为是一家很值得尊重的企业、信赖的伙伴；与华为保持良性的合作、或者展开良性的竞争，在某种程度上对大家来说是一种双赢，对推动整个行业进步同样有着积极的意义。
华为离不开全球供应链体系，华为的一举一动，供应商们都会关注到。华为在过去、现在和今后采取多家厂商的手机芯片并用这一策略，既表明了华为非常清楚自身在全球供应链中的地位和作用，又有助于提升自身在业界和全球供应链体系中的品牌形象。
最后，从华为本次公布的92家核心供应商名单中，人为排除掉跟华为主业关系不大的物流、保险等供应商，就知有很多核心技术都是需要由供应商向华为提供支持的。
1，华为2B业务（运营商业务+企业业务）核心供应商
英特尔：服务器芯片
赛灵思（Xilinx）：FPGA芯片
美满（Marvell）：数据存储和网络设备的芯片
亚德诺（Analog Devices）：模拟电路芯片，用于通信、工业等行业
晶技股份（TXC）：台湾第一大石英元件供应商，石英振荡器和表面声波振荡器
灏讯（HuberSuhner）：射频连接器、光学连接器
中利集团：电缆、线缆
安费诺（Amphenol）：连接器和线缆
立讯精密：中国最大连接器制造商。基站内大量使用；也有手机充电线等
莫仕（Molex）：连接器
中航光电：连接器
耐克森：线缆
广濑（HRS）：连接器
甲骨文：企业服务软件
SUSE：企业级软件服务
微软：操作系统等软件
红帽（Red Hat）：开源软件服务
新思科技（Synopsys）：芯片设计软件
Cadence：EDA软件
风河（Wind River）：智能互联软件
富士通：硬盘
东芝存储：HDD、SSD等硬盘和NAND闪存等
希捷（Seagate）：硬盘，同上
西部数据（Western Digital）：硬盘，同上
旺宏电子（Macronix International）：NOR Flash
康沃（Commvault）：企业数据备份
住友电工：光通信器件
光迅科技：光器件
华工科技：光模块，尤其5G光模块
高意（II-VI）：光通信器件
Lumentum：光学元件
菲尼萨：垂直表面发射VCSEL
新飞通（Neo-Photonic）：光器件，如光子集成PIC
Sumicem：电光调制器
罗森博格：无线射频、光纤通讯
武汉长飞：光纤光缆
亨通光电：光纤光缆
古河电工（Furukawa）：日本光纤龙头
联恩电子（NTT Electronics）：光纤接入产品
生益电子：PCB
深南电路：PCB，能做高频高速的5G PCB目前国内唯一
欣兴电子：台湾系，PCB、载板
沪士电子：台湾系PCB
迅达科技（TTM Technologies）：PCB
华通电脑：台湾系，PCB
罗德与施瓦茨：NB-IoT测试设备，与海思合作
是德科技（Keysight）:前身是安捷伦，5G测试
思博伦（Ospirent）：通信验证测试
意法半导体（ST Mocroelectronics）：MCU、MEMS传感器、NB-IoT开发板
三菱电机：工业电机相关
阳天电子：通信整机、结构件
Inphi：通讯高速模拟半导体解决方案
迈络思（Mellanox）：网络适配器等
核达中远通：电源等组件，非消费级
英飞凌：分立IGBT等
伟创力（Flex）：EMS代工厂，组装
2，华为2C业务（消费者业务）核心供应商
高通：手机芯片
联发科：低端手机芯片
恩智浦（NXP）：手机NFC芯片、音频放大器；也有2B的基带芯片
博通：Wifi模块等；也有2B芯片
德州仪器（TI）：DSP、模拟芯片
思佳讯（Skyworks）：射频芯片
Qorvo：手机RF解决方案
台积电：手机芯片代工
中芯国际：电源管理芯片代工
日月光集团：半导体封测
瑞声科技：声学器件
歌尔股份：高端机型声学器件
索尼：手机摄像头CMOS
大立光电：台湾系，手机镜头
舜宇光电：摄像头模组
安森美（On Semiconductor）：手机提供 光学防抖、自动对焦、可调谐射频器件、摄像机和充电器的电源管理集成电路解决方案、保护器件。
三星：OLED屏幕，内存存储
京东方：手机显示屏，新旗舰Mate 20上使用
天马：手机屏幕
伯恩光学：玻璃盖板，市场占比第一
蓝思科技：玻璃盖板，精度高的高端产品，2018年Mate 20使用了3D玻璃
美光（Micron）：Dram存储全球第三，用于手机闪存、电脑内存等。其一般营收来自中国
SK海力士：Dram存储，同上。全球第二
南亚科技：台湾系，存储芯片
比亚迪：手机结构件
村田：滤波器
松下：电子元器件
赛普拉斯（Cypress）：三轴加速度传感器、电容控制器
ATL：手机电池制造商，小米、OV、华为、苹果都供应
航嘉：消费级电源供应商
华勤通讯：手机ODM，国内排第二
富士康（Foxconnn）：手机OEM
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